콘티넨탈, 국내 반도체 기업 텔레칩스와 HPC 부문 협업 나선다

콘티넨탈이 한국 반도체 기업 텔레칩스와 돌핀 시스템온칩(SoC) 공급 계약을 체결했다. 콘티넨탈은 내년 1월 라스베가스에서 개최되는 CES 2024에서 이번 파트너십의 시연을 선보일 계획이다.

해당 SoC는 콘티넨탈의 고성능 스마트 콕핏 고성능 컴퓨터(HPC)에 적용돼 인포테인먼트, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 클러스터에 시스템 퍼포먼스를 제공한다. 

장 프랑수아 타라비아(Jean-François Tarabbia) 콘티넨탈 아키텍쳐/네트워킹 사업본부 총괄은 "텔레칩스와의 협력을 통해 자동차 제조 과정의 시간과 비용을 혁신적으로 단축하게 되면서, 고객 주문 접수부터 생산까지 18개월 이내에 완성할 수 있게 되었다"고 밝혔다. 

이장규 텔레칩스 대표는 "최근 ISO26262, TISAX 및 ASPICE 등 주요 국제 표준을 획득한 텔레칩스는 이번 파트너십을 시작으로, 스마트 콕핏은 물론 E/E 아키텍처를 포함한 모빌리티의 미래를 함께 만들어 나가겠다"고 말했다.

이번 파트너십을 통해 콘티넨탈은 도로부터 클라우드 환경까지 포함하는 차량 생태계 구현을 위한 추가 솔루션을 제공한다. 텔레칩스의 프로세서는 스마트 콕핏 기능을 최대 3개 디스플레이까지 지원하고, 4개의 카메라로 자동차 주변 전체를 360도 살펴볼 수 있는 서라운드 뷰를 지원한다. 해당 기능은 주차 및 저속 주행뿐만 아니라, 보행자 및 다른 차량 감지 등 주행자의 다양한 상황을 지원한다.

한편, 콘티넨탈은 올해 9월 IAA에서 전 세계 오토모티브 공급자 중 최초로 구글 클라우드와의 협업을 통해 스마트 콕핏 HPC에 생성형 AI 기반의 혁신적인 대화 시스템을 통합한다고 밝혔다.

콘티넨탈은 HPC 기반의 자동차 아키텍처 선도 기업으로 폭스바겐의 ID 전기차 시리즈를 통해 중앙 집중형 고성능 컴퓨터를 출시한 최초의 공급업체이다. 2024년 말까지 여러 완성차 제조사의 차량 모델 30종이 콘티넨탈 HPC를 기반으로 생산될 예정이다.

강명길 valeriak97@autocast.kr